Perusahaan bidang komputasi Korea Selatan Samsung Electronics Co.Ltd. melalui proyek Green Memory memberikan pernyataan bahwa mereka telah berhasil mengembangkan modul memory dual inline (RDIMM) berkapasitas 8 GB. Modul ini menggunakan teknologi chip 3D Through Silicon Via (TSV), mampu menghemat daya sampai 40 % dibanding RDIMM konvensional (40 nm).
Teknologi TSV menjawab mitos mengenai konsumsi daya yang akan menurun saat dilakukan peningkatan kapasitas memory dan kinerja pada Komputer Server.
Desain TSV adalah dengan membentuk lubang kecil berukuran mikron dalam silicon secara vertikal yang berisi tembaga, sehingga jalur sinyal dapat diperpendek. Selain itu memungkinkan beberapa chip bisa bekerja pada tingkat yang sebanding dengan 1 buah chip silicon tunggal.
Samsung memproyeksikan teknologi TSV ini menjadi 30 nm di akhir tahun 2012 guna mensupport aplikasi Server kinerja tinggi dan membutuhkan daya besar.
0 komentar
Posting Komentar